反射分光式膜厚計 測定事例

• 測定事例：SiO2膜
• 測定事例：ITO膜（スズドープ酸化インジウム：Indium Tin Oxide）
• 測定事例：AR膜（Anti-Reflection）
• 測定事例：ハードコーティング膜
• 測定事例：ポリエチレン フィルム
• 測定事例：レジスト膜
• 測定事例：PI（ポリイミド）
• 測定事例：レジスト（スピンコート）
• 測定事例：ポリウレタンフィルム PU

シリコン酸化膜は、絶縁材料として利用できるため、表面保護膜やゲート絶縁膜など様々用途に利用されております。

SiO2膜の反射スペクトル

酸化インジウムスズITOは、酸化インジウムと酸化スズの無機混合物です。ガラス基板にスパッタ等で成膜することにより、フラットパネルディスプレイやタッチパネルなど透明導電膜として、さまざまな所で利用されています。

ARコート膜は、一般的に数百ナノメートルの膜厚でコーテイングされます。CF法を用いて測定し、また波長毎の反射率(ボトム波長)も調べる事が可能です。

ハードコート膜では、一般的に数ミクロン～数十ミクロンの膜厚でコーテイングされます。FFTでの測定で瞬時に測定が可能です。

また、レンズ等の湾曲したワークへの膜厚測定では、顕微鏡を用いる事でより正確な測定が可能になります。微小エリアを計測し散乱光を抑え測定しております。

ポリイミドは、半導体回路の保護膜として広く利用されております。シリコンウエハ上のポリイミド膜だけでなく、カプトンテープなどのフィルムに対しても測定は可能です。

半導体用フォトレジストは、シリコンウエハ等の表面に薄膜塗付し、フォトマスクを置いて紫外線照射することにより、感光させます。主にCI回路やプリント基板等に使用されます。

ポリウレタンフィルムは、ラップをはじめ、さまざまなフィルム用途として利用されております。反射分光式膜厚計は、膜厚だけでなく、フィルム厚自身も測定が可能です。